終端廠商為了在競爭中脫穎而出,不斷尋求著產品差異化?;诖蟊妼徝篮褪袌鲂枨?,越來越多終端產品的屏占比指標日益加重,各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業中風靡,消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。
將等離子體表面處理技術運用在上述提到的TP模組與手機外殼貼合制程中,而事實也證明,經過等離子表面處理儀進行表面處理之后確實有極大改善。
然而,受制于目前液晶以及結構技術的限制,真正的無邊框手機在工業設計中實現難度,距離普及還有很大一段距離。
經過等離子表面處理儀處理后的TP模組表現出以下優點:
1、表面活性增強,與外殼粘結更加牢固,避免脫膠問題;
2、熱熔膠展開均勻,形成連續膠面,TP與外殼之間無縫隙存在;
3、因表面能的增大,熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力,此時可以減少涂膠量,降低成本(約可節約1/3用膠量)。
另外,與同類設備相比,等離子表面處理儀處理設備在處理過程中的優勢也更明顯。
等離子表面處理儀是用等離子體技術對材料表面進行處理和改性的設備。這種技術通過激發氣體中的原子和分子,生成等離子體,利用等離子體中的離子、電子和自由基來改變材料表面的化學和物理性質。等離子表面處理儀在許多領域都有廣泛的應用,包括但不限于以下幾個方面:
1.可以用于清潔和去除材料表面的有機污染物、氧化層、油脂等,使表面變得更加干凈、純凈。
2.可以改善材料表面的潤濕性,使液體更容易在表面展開,提高潤濕性能。
3.可以增強涂層、膠粘劑等的附著力,提高材料表面與其他材料的結合強度。
4.可以引入功能性基團或改變表面化學結構,使材料具有特定的性能,如抗菌、抗腐蝕、抗氧化等。
5.可以提高涂層的耐磨性、耐腐蝕性、耐高溫性等性能,延長涂層的使用壽命。
6.在生物醫學領域,可用于生物材料的改性,如增強生物材料與組織的相容性、抗菌性能等。
7.還可以用于納米材料的制備,如納米顆粒、納米薄膜的制備和改性。
8.在半導體工業中,可用于清潔和改性半導體器件表面,提高器件性能和穩定性。
等離子表面處理儀技術參數:
型號 | CPC-F | CPC-Fplus | CPC-FM | CPC-FMplus |
射頻電源 | 40KHz | 13.56MHz | 40KHz | 13.56MHz |
射頻功率 | 0-600W | 0-150W | 0-600W | 0-150W |
匹配器 | 自動匹配器 | 自動匹配器 |
激發方式 | 電容式或電感耦合(ICP) | 電容式或電感耦合(ICP) |
氣體控制 | 雙浮子流量計 | 單路 MFC(可選兩路) |
艙體尺寸 | D200xΦ155mm | D200xΦ155mm |
艙體材質 | 不銹鋼或石英玻璃 | 不銹鋼或石英玻璃 |
艙體容積 | 3.8L-5L | 3.8L-5L |
有效處理尺寸 | L200xW155mm | L200xW155mm |
時間設定 | 9999 秒 | 9999 秒 |
真空泵 | 抽速 4m³/h | 抽速 4m³/h |
氣體穩定時間 | 1 分鐘 | 1 分鐘 |
真空度 | 100pa 以內 | 100pa 以內 |
電 源 | AC220V 50/60Hz 766/316W | AC220V 50/60Hz 752/302W |
產品尺寸 | L440xW410xH455mm | L440xW410xH455mm |
包裝尺寸 | L560xW560xH685mm | L560xW560xH685mm |
整機重量 | 32kg | 32kg |