Spin Coater的優點和缺點有哪些?
更新時間:2021-04-20 點擊次數:1282
Spin Coater的基本原理便是在在旋涂過程中,以每分鐘1000轉(rpm)的速度旋轉的基板的離心力會在基板上分配幾毫升的抗蝕劑。其優點是:高抗蝕劑膜厚度均勻性以及較短的涂覆時間,使得旋涂至少在微電子學中成為廣泛應用的涂覆技術。旋涂后,已涂覆的抗蝕劑已經損失了大量溶劑,因此無需在進一步的處理步驟(處理,軟烘烤)之前保持費時的延遲。
局限和缺點:在非旋轉對稱基板的情況下,由于強烈的空氣湍流,抗蝕劑在基板邊緣附近形成了明顯的邊緣珠。
Spin Coater對抗蝕劑膜厚度的影響當抗蝕劑剝離完成時,以一定旋轉速度給出的抗蝕劑膜厚度保持足夠長的旋轉時間。達到膜厚所需的旋轉時間隨抗蝕劑粘度的增加而增加。低旋轉速度也會導致增加時間,以獲得恒定的抗蝕劑膜厚度。抗蝕劑膜中剩余的溶劑濃度也影響其厚度。在涂布過程中,溶劑濃度下降并達到約15-25%的飽和度,這取決于膜厚,對于較厚的膜則更高。
在有紋理的基材上,所獲得的紋理邊緣覆蓋范圍很小,并且拓撲結構的某些部分可能根本不會被覆蓋。僅有百分之幾的抗蝕劑產率相當低。
Spin Coater中的高環境溶劑飽和度會降低所獲得的抗蝕劑膜的厚度,由于抑制了溶劑從抗蝕劑中的蒸發,導致膜的平整度降低。因此,與隨后在旋涂機中涂覆有一定數量的新鮮抗蝕劑的晶片相比,一系列涂覆的前幾個晶片可能會顯示出稍高的膜厚。在這種情況下,需要借助于恒定的抗蝕劑膜厚度,在涂層系列開始時對一些虛擬晶片進行蝕刻將是有益的。該設備還會影響所獲得的抗蝕劑膜厚度:與標準系統相比,旋轉陀螺儀可將膜厚度減小兩倍。